FPC连接器简述及其基本构造

        当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到1.0mm,0.8mm和0.5mm及0.3mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。



      FPC连接器可实现薄型化，并且为抑制连接器之占用面积，而谋求小型化.高頻信号／传输之连接器.此连接器包含四部分组成：

一、胶芯

功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等

制程：注塑 材质：PA9T/LCP

二、盖子

功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等

制程：注塑 材质: :PA9T/LCP/PPS


三、端子

功能：电子信号之导体传输.

制程：冲压＋电镀(镀金或锡，提升产品的焊接能力) 材质：磷青铜C5191/C5210

四、接地片

功能：元件定位，固定，增加强度等

制程：冲压＋电镀(镀金或锡，提升产品的焊接能力) 材质：青铜C2680/ C5191/C5210

现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、薄、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机，蓝牙充电座，游戏机手柄，无人机，智能穿戴，智能家居，医疗设备等产品。